避雷針本来の役割は、直撃雷から建物本体を保護することです。建物内に設置されている各機器を保護するためには、各機器、SPDを等電位ボンディング接地で構築する対策と保護協調の取れたSPDの使用が不可欠です。

共に保護素子の一種です。ただし、アレスタは一般的にギャップ式の放電素子を示します。バリスタは一種の定電圧素子で定格電圧以上をクランプする働きを持つ半導体保護素子です。

光伝送にすることで光信号に対する雷害は回避されます。しかし、一般的な光ケーブルの中心部分には光心線を引張応力から保護するためにテンションメンバ（鋼線）が使用されております。この鋼線が雷サージ電流の通路となり建物内にサージ電流を侵入させる原因となり、他の通信機器や電源設備に障害をもたらす恐れがあるのです。よって雷害対策を実施する場合は、テンションメンバを絶縁するか等電位ボンディング接地に確実に接地するなどの処理が重要なポイントになります。

全く効果が無いとは言えません。しかし、低価格で販売されている大半の製品は電源線路間にバリスタ素子を取付けただけの簡易タイプが多く、ADSLなどのメタル回線が接続されているパソコンまたは、多機能電話機やファクス装置などはこのような保護素子付きテーブルタップでは保護することができません。これらの機器を保護するには弊社SPR-TBPT2-A1形サンダーブロッカーのように通信機器の直近で通信と電源それぞれに保護素子が実装され、各保護素子の接地が連結されている構造が不可欠です。

建物内の各機器保護だけを検討するのであれば、等電位ボンディング接地の構築と外部から引込まれるケーブル端末部（商用電源、電話回線等）にSPDを取付けることで、仮に接地抵抗値が1Ωでも100Ωでも建物内の機器は全て等電位化によって保護されます。 ただし建物に雷サージ電流が侵入すると建物の接地電位が上昇し、配電系や通信系インフラ設備に向かってサージ電流が逆流し、停電や通信障害となる原因になり、建物内の機器は保護できても、停電や通信障害によって業務が機能しない状況になってしまいます。この状況は建物の接地抵抗が高いほど影響が大きく、被害も増大します。雷害対策の一環として接地抵抗低減を図る目的は落雷時の接地電位上昇抑制にあります。